基材: 铝基板
    产品特点：
    a.绝缘层薄，热阻小
    b.无磁性
    c.散热好
    d.机械强度高
    产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm
    铜箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um
    铝基板产品参数：
    国产料：绝缘层MP-100 um，导热系数0.5 W／m-k 热阻 1.80℃／W 击穿电压4.5KVAC
    国产料B：绝缘层MP-80 um，导热系数0.7 W／m-k 热阻 1.20 ℃／W 击穿电压3.5KVAC
    日本料：绝缘层MP-60 um，导热系数1.8 W／m-k 热阻 0.45 ℃／W 击穿电压5.5KVAC
    贝格斯料：绝缘层MP-60 um，导热系数1.8 W／m-k 热阻 0.45 ℃／W 击穿电压5.5KVAC

科森林电子公司专业生产双面、多层线路板的高新技术企业。公司成立于2006年6月，现有厂房面积3000平方米，员工300余人，年生产能力6万平方米。产品广泛用于通讯、计算机、工业控制、汽车、家用电器和航空航天等高科技领域。产品30%外销，主要销往欧洲、日本、美国、亚洲等著名电子厂商。

大功率铝基板，亮化线路板，