半导体激光打标机
联系人：唐志荣先生 电话：18929316758 QQ：395227420 又名：半导体侧面泵浦激光打标机 工作原理： 使用国际上最先进的激光技术，用波长为 808nm的半导体激光二极管泵浦 ND： YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在 Q开关的作用下形成波长为 1064nm巨脉冲激光输出，经过一系列光学器件的作用，产生能用于工作的光束。比灯泵浦更好的光斑模式使其可用于更广泛的精细加工。
产品特点： Ø         光学系统采用全密封结构 Ø          具有光路预览和焦点批示功能 Ø          外型美观，体积小，只有灯泵浦的 1/2 Ø          无耗材，可以连续工作，省去换灯的麻烦 Ø          光束质量更好，可进行各种精细加工 Ø          采用 220V电源，整机功耗只有灯泵浦的 1/3 Ø          光电转换率高     技术参数： 项目  MYDP -50L 型  MYDP -75L 型  激光波长  1064nm  1064nm  平均功率  50W  75W  光束质量 M2  ＜ 3  ＜ 3  脉冲频率（重复频率）  200Hz-50KHz  200Hz-50KHz  标记范围  110mm * 110mm  110mm * 110mm  标记线宽  0.015-0 ． 1mm  0.015-0 ． 1mm  一次刻划深度  0.2mm ( 视材料 )  0.2mm ( 视材料 )  标记速度  ≤ 7000mm /s  ≤ 7000mm /s  最小字符  0.2mm  0.2mm  重复精度  ± 0.003  ± 0.003  温度控制精度  ± 0.1℃  ± 0.1℃  整机功率  ＜ 1． 8KW  ＜ 1． 8KW  供电要求  AC /220V/50Hz/10 -15A  AC /220V/50Hz/10 -15A  工作台面  300*300  300*300  应用范围 首饰饰品   工艺礼品　纸品包装　汽车配件　五金工具   电子元器件   服装辅料 量具刀具 键盘按键   卫浴洁具     医疗器械   文化用品   体育用品 等等