广毅荣电极电火花银钨合金 导电银钨棒 AGW80银钨棒 光亮银钨板 日本环保银钨 点击材料 W80导电银钨 银钨导热率 电极铜材 W80钨铜棒 高硬度电极铜材 做电阻用电极材料
银钨牌号:AgW30 AgW40 AgW50 AgW55 AgW60 AgW65 AgW70 AgW75 AgW80 AgW85
【钨铜银钨使用注意事项】 【产品形状上的注意事项】 【钨铜银钨加工注意事项】 【钨铜银钨电镀注意事项】 【钨铜银钨电镀注意事项】 钨、铜（银）元素为主组成的一种两相结构假合金，是金属基复合材料。由于金属铜（银）和钨物性差异较大，因此不能采用熔铸法进行生产，现在一般采用粉末合金技术进行获得。采用粉末冶金方法制取钨铜合金的工艺流程为配料混合－－压制成型－－烧结溶渗－－冷加工。 1.电极材料：应用于高硬度材料及溥片电极放电加工,电加工产品表面光洁度高,精度高,损耗低,有效节约. 高温钨铜性能 牌号 铜含量 钨骨架 银钨合金（含钨30%-85%）： 牌号 Ag%（WT） W%（WT） 密度(Min) 导电率(Min) 硬度(Min) 牌号 Cu%（WT） W%（WT） RWMA 钨铜材料一个非常重要的应用就是作为高压电器开关的电触头。电触头材料亦称触点或是接点，是高、低压电器的关键元件，担负着接通和分断电流的作用，直接影响着开关、电器的可靠性和使用寿命。钨铜合金触头在燃弧过程中，表层低熔点的铜首先熔化，由于毛细管作用被吸附在钨骨架毛细管孔中，在电弧高温作用下蒸发并带走大量热量，使钨骨架冷却，从而使触头具有良好的开断性能。钨骨架由于熔点很高，在电弧中的烧蚀极小，即使局部温度过高也不会发生熔焊，从而保证了开关性能的稳定性、可靠性和长寿命。而且钨的含量越高，抗烧损的性能越好，但导电率低，具体的使用要进行具体的选择。 广毅荣有色金属合金材料有限公司 许雪芳 服务热线0769-85092985 邮箱gyrxxf@
电极铜合金 在电火花加工发展开始的较长时间，普遍采用铜或铜合金作为加工电极。虽然铜和铜合金价格低廉、使用方便，但是由于铜以及铜合金电极不耐电火花烧蚀，电极消耗大，加工精度差，有时需进行多次加工。随着模具精度以及许多难加工材料部件的用量不断增加，以及电火花加工工艺的日益成熟，钨铜材料作为电火花加工电极的用量与日俱增。目前，钨铜合金可作为电阻焊电极、电火花加工电极、等离子电极等电极材料。在电火花加工过程中，电极材料的作用是输送加工脉冲，并以自身最小的损耗去蚀除工件。钨铜材料具有加工速度快、加工质量高、电极材料损耗小的特点。因此，对于高转速工模具及难加工材料的精加工等具有明显优势。作为电火花加工电极要求钨铜材料既有良好的导电导热性能，同时还要有很好的抗火花腐蚀性能，并且材料组织要非常均匀致密。
银钨，钨铜常见问题：
开封时请确认产品没有欠缺、裂缝或其他异常情况。
钨铜银钨比重比钢铁产品大。使用时请充分注意，防止产品掉落砸伤手或脚。
钨铜产品铣床整形加工、车床整形加工、磨床加工后的产品外观不相同，属正常想象。
1.切削加工
钨铜银钨合金在制作尖角薄壁时可能会由于撞击或过大的加工负荷力而发生欠缺。钨铜银钨合金产品在进行通孔钻削时
请注意在即将通孔时进给负荷力，避免发生加工欠缺。
钨铜银钨合金无磁性，请在作业之前确认产品已固定牢固。
2.放电加工、线切割加工
钨铜银钨产品放电以及线切割速度相对缓慢，属正常现象。
钨铜银钨合金属于金属粉末结晶，电镀前处理请避免强酸、强碱性清洁，以免表面金属颗粒脱落影响电镀效果。
根据GB/T8320-2003标准要求，钨铜以及银钨合金制品孔洞检测借助10倍放大镜检查，在任一视场内（100×X），最多允许三处大于或者等于100μm而小于200μm 的聚集物、大于或等于50μm 而小于80μm 的气孔或聚集物。
钨铜（银）合金综合了金属钨和铜（银）的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铁的熔点1534℃)，密度大(钨密度为19.34g/cm3，铁的密度为7.8g/cm3) ；铜（银）导电导热性能优越，钨铜（银）合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，广泛应用于耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料，做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
2.触点材料: 高中压开关或断路器的弧触头和真空触头，线路板焊接和电器接触点。
3.焊接材料:埋弧焊机,气体保护焊机焊咀,无线电电阻厂(生产炭膜电阻,金属镀膜电阻)电阻对焊机碰焊材料(铜钨合金焊接圆盘)
4.导卫材料:各种线材轧钢,用于导向保护作用材料
相对密度 材料密度
g/cm 相对
密度 抗拉强度MPa 断裂韧性
MPa m
室温 800℃
WCu10 8～12% 77～82% 16.5~17.5 ≥97 ≥300 ≥150 15～18
WCu7 6～9% 82～86% 17~18 ≥97 ≥300 ≥150 13～15
AgW55 45±2 Balance 13.55g/cm3 54%IACS 115HB
AgW60 40±2 Balance 14.00g/cm3 51%IACS 125HB
AgW65 35±2 Balance 14.50g/cm3 48%IACS 135HB
AgW70 30±2 Balance 14.90g/cm3 45%IACS 150HB
AgW75 25±2 Balance 15.40g/cm3 41%IACS 165HB
AgW80 20±2 Balance 16.10g/cm3 37%IACS 180HB
钨铜合金（含钨30%-85%）:
Class
密度
(Min)
导电率
(Min)
硬度
(Min) 导热系数 热膨胀系数
CuW55 45±2 Balance 10 12.30g/cm3 49%IACS 125HB ~260(W/mK) ~11.7(10-6/K)
CuW60 40±2 Balance 12.75g/cm3 47%IACS 140HB
CuW65 35±2 Balance 3.30g/cm3 44%IACS 155HB
CuW70 30±2 Balance 13.80g/cm3 42%IACS 175HB ~240(W/mK) ~9.7(10-6/K)
CuW75 25±2 Balance 11 14.50g/cm3 38%IACS 195HB 200~230 (W/mK) 9.0~9.5 (10-6/K)
CuW80 20±2 Balance 12 15.15g/cm3 34%IACS 220HB 190~210(W/mK) 8.0~8.5 (10-6/K)
CuW85 15±2 Balance 15.90g/cm3 30%IACS 240HB 180~200(W/mK) 7.0~7.5(10-6/K)
