7455A/B

一，         概述：7455A/B是双组份、加热固化有机硅弹性体材料，用于LED封装。固化后具有透光率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等点，适用于贴片封装。

二，         技术参数：

三．使用：A.B两分组1：1使用，使用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均匀即可点胶。或者在45 C下于10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。建议在干燥无尘环境中操作生产。