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AOK-PCM100相变化材料是热量增强聚合物，设计用于满足高终端导热应用的导热，可靠性的需求。加之热阻小的通道使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC／DC转换器和功率块的可靠性。
相变化材料特性：在室温下材料时固体并且便于安装，用于散热片和器件之间。当达到产品相变温度时材料变软，流动，填充到器件的微小的不规则触面上。这样完全填充界面气隙和器件与散热片间空隙的能力，使得相变垫优于非流动弹性体或石墨基导热垫，并且具有导热硅脂的性能。
相变化材料是不导电的，但是由于相变化材料在高温下经受了相变，有可能使金属与金属接触，因此相变材料不能作为电气绝缘材料来使用。
测试项目 | 单位 | 导热相变化材料测试结果 | |
AC-Y | AC-M | AC-G | AC-B |
颜色面 | | 黄色 | 粉红 | 灰白 | 黑色 | |
基材 | | 无 | 无 | 无 | 铝箔 | |
热抗阻 | ℃in2/W | 0.05 | 0.05 | 0.035 | 0.03 | |
导热系 | w/m.k | 1.0 | 1.0 | 2.5 | 2.5 | |
相变温度 | ℃ | 50~60 | 50~60 | 50~60 | 50~60 | |
密度 | g/cm 2 | 1.35 | 1.3 | 1.2 | 2.2 | |
总厚度 | mm | 0.127 | 0.127 | 0.076/127 | 0.09 | |
储运温度 | ℃ | <45 | <45 | <40 | <40 | |
适用温度 | ℃ | | | | | |
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