HCN-928产品说明书
产品简述
HCN-928产品为双组份高透明有机硅弹性体，是我公司针对大功率LED灯珠保护芯片和金线而开发的有机硅产品，当A,B组份以1：1比例混合后可在加热条件下固化成型，固化后产品耐高低温性能好，可长期在-40~200℃条件下使用而无明显变化，具有良好的绝缘性，固化后具有良好的弹性，不龟裂。
典型用途
主要用于大功率LED保护芯片和金线用的填充胶，以及需要防潮绝缘的电子元器件的灌封。
主要技术指标
固化前：
项 目 | A组份 | B组份 |
外 观 | 无色透明粘稠液体 | 无色透明粘稠液体 |
粘度（25℃）mpa.s | 1600±200 | 1900±200 |
混合比例（重量比） | 1:1 |
操作时间25℃ ≥ | 1h |
固化时间 80℃ ≥ | 30min |
固化后
项 目 | 技术指标 |
外 观 | 无色透明弹性体 |
折光系数 ≥ | 1.40 |
硬度（邵氏A） ≥ | 15 |
体积电阻率（Ω·cm） | 1×103 |
击穿电压(KV/mm) ≥ | 20 |
使用方法与注意事项
1. 在使用之前，先将被灌封、涂复或胶粘的元件表面清洗，以除掉表面的油污和其它杂质（可用酒精、丙酮等有机溶剂清洗）；
2. 将A组份和B组份按1：1（重量比）的配比称好，在干净容器中充分混合均匀，真空条件下排出胶料中的气泡即可灌装，本品至配至用，混合后的产品尽量短时间用完，时间过长固化。
3. 若在灌封时胶料如又产生气泡，应对被灌封元件再次真空排泡，再进行硫化；
4. 本品使用时允许操作时间与环境温度有关，环境温度越高，允许操作时间越短；
5. 灌封完毕后，75~85℃加热30min至固化完全；
6. 本品易被分子中含P（磷）、S（硫）、N（氮）元素的有机化合物毒化而影响硫化，用时须注意清洁，防止杂质混入；
7. 本品切忌与水和加入硫化剂的缩合型室温硫化硅橡胶、加入固化剂的环氧树脂相混；
8. 如果需要对被灌封件进行修补，则可以用硬的物件，挖去需要更换处的胶料，更换需要更换的元件后，再重新灌注HCN-928即可按照规定的条件固化。注意，所挖补的地方，切记不可污染，否则必须清洗后再灌封或采用底涂剂处理后再灌封；
包装、贮存及运输
1. 本品分A、B组份分别包装于500mL的螺口玻璃瓶，外用PS泡套包装，1kg/泡沫套。也可根据客户具体要求协商。
2. 本品在贮存及运输时，应保存在阴凉干燥处，防止日晒雨淋。产品有效贮存期为：玻璃瓶12个月。超期复验，若符合标准，仍可使用。
3. 本品按非危险品贮存和运输。
声明：本说明书仅供参考，不构成保证声明，不能视为技术性指标，来源于内部试验和顾客经验。虽然我们认为本资料是可靠的，但由于影响粘接性能的因素很多，故不承诺本产品一定适合顾客的特定要求。因此，顾客应进行充分的试验，以判断本产品是否适用。华信胶粘剂（深圳）有限公司保留更改此单张内容而不作另行通知的权利.不承担特定情况下使用华信产品出现的问题, 不承担任何直接,间接,意外损失责任.
