电子产品芯片导热硅胶，AOK品牌企业傲川科技10年专业生产芯片导热硅胶，咨询热线：0755-29765958或29765602，专业提供导热、散热方案，免费送样实验。质量保证，价格合理。是您采购芯片导热硅胶的首选厂家。
用于芯片导热硅胶，傲川科技为您推荐TP080系列。其主要特性有：导热系数0.8W/M.K、适合低压力应用、双面自带天然粘性、绝缘性好、防震效果佳、填充性能好。
TP080系列导热硅胶其它典型应用：用于低导热要求的电源模块、平面显示器、记忆存储模块、功率转换设备、LED照明设备、PDP显示屏、电磁炉等半导体发热模组等。
TP080系列导热硅胶相关参数：
测试项目 | 单位 | TP080 | 测试标准 |
颜色 | --- | 灰白色 | Visual |
厚度 | mm | 0.5~12.0 | --- |
硬度 | Shore C | 18 or 35 | ASTM D2240 |
密度 | g/cc | 2 | ASTM D792 |
撕裂强度 | KN/m | 1.3 | ASTM D412 |
延伸率 | % | 1.35 | ASTM D412 |
耐温范围 | ℃ | -40 to 150 | EN344 |
击穿电压 | Kv/mm | ≥4.0 | ASTM D149 |
体积电阻率 | 1MHz | 4.51 | ASTM D150 |
重量损失 | --- | ≤1﹪ | @150℃ 240H |
防火性能 | --- | V0 | UL 94 |
导热系数 | W/m.k | 0.8 | ASTM E1461 |
以上数据由深圳市傲川科技有限公司实验室测试所得，该实验室保留最终解释权。
目前傲川科技的主要客户有：富士康，康佳集团，诺基亚，LG电子，明基电子，长虹集团，松下集团，泰科电子等等国内外知名企业。
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联系人：罗先生,黎小姐
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