OTS^ÒPLUS CU Protector

线路板铜面有机保焊剂

      OTSÒPLUS CU Protector是一种专门用于印制线路板的高效能的铜面有机保焊剂。OTSÒPLUS CU Protector可以替代热风整平（HASL）及其他金属表面处理工艺。当线路板通过OTSÒPLUS CU Protector处理后，铜面及各穿孔均被一层坚固的有机膜所覆盖并保护。此保护膜可维持铜面的整平性及防止铜面被氧化。

OTSÒPLUS CU Protector所产生的保护膜可防止金属铜面在经历多次表面贴装焊接及穿孔波峰焊后仍然维持其应有的铅锡焊接能力。OTSÒPLUS系统包括OTS CU除油剂、OTS MICROETCH ME-1020微蚀剂、稀硫酸洗及OTSÒPLUS CU Protector，同时也提供EPCH水平自动线以配合整个系统产生最佳效果。