产品特性：
    良好的粘着力及导热性能，柔软、可压缩，易操作，分为有基材和无基材
    此系列产品主要应用于将散热片粘接到微处理器和其它功率消耗半导体上，这些胶带具有极强的粘合强度，并且热阻抗小，可以有效地取代滑脂和机械固定。

１、兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装最理想之材料。

２、所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、贴服性、自粘性及高压缩比，尤其自粘性部分，使产线组装更容易。

３、适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。

一般应用：
散热片、CPU、LED、DDR等

》使散热片固定于已封装之芯片上
》使散热器固定于电源供应器电路板或车用控制电路板上       
》高效能热传导压克力胶
》可替代热熔胶、螺丝、扣具等固定方式

产品参数表：