半导体泵浦激光打标机
机型特点
1.独特的“U”字型激光腔设计，使激光在相同功率输出质量更高；
2.直腔半导体机型专用于配合生产流水线及自动化生产线的设备；
3.激光品质更优（M2＜6），光斑更小，能量更集中；
4.安装红光定位系统，打标操作时更方便；
5.使用新型恒温系统，体积更小巧，效果更佳

行业应用和适用材料
1.应用于电子元器件、集成电路（Ic）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟

表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。
2.使用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛）

，金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用

品外壳、日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。

技术参数

DL-BDT-75W
最大功率：75W
激光波长：1064n
光束质量M2：＜6
激光重复频率：≤50khz
标准雕刻范围：100mm*100mm
选配雕刻范围：100mm*100mm/150mm*150mm/200mm*200mm
雕刻深度：≤0.4mm
雕刻线速：≤7000mm/s
最小线宽：0.015mm
最小字符：0.3mm
重复精度：±0.015mm
整机耗电功率：1.5KW