产品特性：
膏状、不固化、高导热、低热阻、易操作
此系列产品为膏状高效散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多。 

一般应用：

CPU、电源、内存模组、LED灯具

》自动化操作和丝网印刷

》高性能中央处理器及显卡处理器

》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等

》半导体块和散热器

 
导热硅脂的使用方法 

1、 将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填。

2、 在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。

产品参数表： 

欢迎新老顾客前来洽淡！ 

82203560、13929270105

东莞市横沥镇裕宁工业区