产品详细信息 | | 品牌 | 洹伟科技 | 型号 | | 材质 | FR-4 | 表面处理 | OSP+化学金 | 厚度/尺寸 | 4层 | 用途 | 电脑显卡 | 最小线宽/线距 | 4.0mil/4.0mil | 最小孔径 | 0.2mm | 金属层材质 | 金 锡 铜 | | |
我公司生产的PCB板主要应用在数码、通讯、汽车卫星导航、大功率LED、节能灯、家用电器、电脑周边、汽车音响等领域,生产制作工艺有无铅喷锡、抗氧化、沉金和镀金工艺等。业务范围包括:PCB制造、PCB抄板、PCB设计。
技术参数 | | 序号 | 项 目 | 工艺能力 | 常规 | 特殊 | 1 | 最高层数 | 12 | 30 | 2 | 板材 | FR-4、高Tg FR-4、高频板材(Arlon、Rogers、Taconic、Nelco、泰兴、旺灵)、金属基板、聚酰亚胺(PI | 3 | 表面处理 | 喷锡、无铅喷锡、电镀镍金、电镀金、化学镍金、防氧化、化学沉银、电镀银、插头镀金、化学沉锡 | 4 | 特种板料 | 盲/埋孔板、高频材料+FR-4混压板、特性阻抗板 | 5 | 板厚 | 最小 | 0.4㎜(0.016inch) | 0.1㎜(0.004inch) | 最大 | 3.0㎜(0.12inch) | 5.0㎜(0.20inch) | 6 | 外层最大铜箔厚度 | 70um( 2OZ) | 249um(7OZ) | 7 | 内层最大铜箔厚度 | 70um(2OZ) | 140um(4OZ) | 8 | 最小钻孔孔径 | 0.30㎜(12mils) | 0.10㎜(4mils) | 9 | 最小板厚孔径比 | 8:01 | 20:01 | 10 | 最小线宽/间距 | 0.15㎜(6mils) | 0.075㎜(3mils) | 11 | 最小焊环宽 | 元件孔 | 0.30㎜(12mils) | 0.10㎜(4mils) | 导通孔 | 0.30㎜(12mils) | 0.10㎜(4mils) | 12 | 保证阻焊桥的SMT 最小间距 | 0.275㎜(11mils) | 0.225㎜(9mils) | 13 | 最大加工尺寸 | 550×700㎜ (22×28inch) | 550×1200㎜ (22×48inch) | 14 | 电性能测试 | 100%电性能测试 | 15 | 阻焊 | 绿色、黄色、红色、白色、黑色 | 16 | 字符 | 白色、黄色、红色、黑色 | 17 | 外形公差 | ±0.15㎜(±6mil) | ±0.10㎜(±4mil) |
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