CXG6600主要应用于大功率LED灯珠的封装处理，使用无气泡，无隔层，可常温固化，胶体对PC透镜各基板附着力非常好，透光度高。

CX6000是自干型，双组分、加成固化有机硅材料，用于 LED 封装填充。固化
    后具有透光率高，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点。
    使用：
    A、B 两组分 1：1 使用，于 10mmHg 的真空度下脱除气泡即可使用。建议在
    干燥无尘环境中操作生产。
    注意事项：
    某些 材料、化学 制剂、固化剂 和增塑剂可 以抑制凝胶 体材料的固 化。这些
    最值得注意的物质包括：
    1、有机锡和其它有机金属化合物
    ISO9001:2000 质量体系认证企业 以客户为中心，以品质为根本
    2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品
    3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品
    4、亚磷或者含亚磷的物品
    5、某些助焊剂残留物
    如果 对某一种基 材或材料是否 会抑制固化 存在疑问， 建议先做一 个相容性
    实验 来测试某一种 特定应用的合 适性。如果在 有疑问的基 材和固化了 的材料界
    面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。
    贮存及运输：
    1、阴凉干燥处贮存，贮存期为 6 个月（25℃）。
    2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
    3、胶体的 A、B 组分均须密封保存，小心在运输过程中泄漏。