WT－8116系列导电银胶

产品说明

本系列导电银胶符合ROHS指令，是单组份的高分子合成树脂胶粘剂，具有高导电性，高导热率，高附着强度，专用于LED芯片焊芯、半导体电子芯片封装，导电银胶系列适用于气动点胶、自动固晶点胶、丝印及背胶。

主要特性

典型应用

发光二极管（LED）芯片粘接，半导体芯片封装。