SMT贴片用无卤CX8008焊锡膏是一款适合超细工艺印刷和回流的免清洗焊锡膏。CX8008环保无铅锡膏拥有宽工艺窗口，为01005inch 元器件提供表面贴装工艺解决方案。在12小时的使用中均可提供卓越的印刷性能。出色的回流工艺窗口，对Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。对各种尺寸的印刷点均有良好的结合。优秀的抗坍塌性能很好抑制不规则锡珠的产生。焊接外观优秀，易于目检。空洞性达到IPC CLASSⅢ级水平及IPC焊剂分类为ROL0级，确保产品环保和可靠性。

SMT贴片用CX8008无铅锡膏产品特点:

高可靠性：空洞性能达到IPC CLASSⅢ级水平;不含卤素，IPC分级ROL0级。

宽回流工艺窗口：在空气和氮气环境中，对于复杂的高密度PWB组件能达到好的焊接效果。

降低锡珠量：减少随机锡珠产生，返修减少，提高首次通过率。

强可焊性：可以满足一些重要器件浸润困难的需求，例如：CSP、QFN等，适用于各种无铅线路板

           表面渡层，包括：OSP-Cu、浸Ag、浸Sn、ENIG和LF HASL。

回流焊接良率高：对细至0.16mm直径的焊点都可以得到完全的合金熔化。

低残留：回流后残余物少，透明，无腐蚀，阻抗高，探针可测试。

优秀的印刷性和印刷寿命：超过12小时的稳定一致印刷性能。

优秀的元器件重新定位能力：即使在苛刻的回流条件下仍可获得优秀的元器件重新定位能力。