深圳长先CX8008无卤锡膏是一款根据国外引进技术和研发的一种新概念既无铅又不含卤素的环保无卤锡膏，已通过了的SGS无卤测试认证报告。其在焊接性能和很长期的稳定性做了很大投资研发，解决了国内环保无铅无卤锡膏的不足，满足了客户对高端产品的无卤要求，同时可代替无铅锡膏使用。

CX8008无卤锡膏特点：

①极佳的回流焊接优良率,对细至0.25mm(10mil)的BGA圆形焊点都可以得到完全的合合金熔合。细间距0.12-0.25mm推荐用4#粉；0.28mm以上间距推荐用3#粉；

②优秀的印刷性，对所有的PCB板设计均可提供稳定一致的印刷性能。

③印刷速度可达50-120mm/sec，印刷周期短,产量高。

④完美的回流温度曲线工艺窗口，对各种PCB板/元器件表面处理均有良好的可焊性。

⑤回流焊接后极好的焊点和低的残留物外观。

⑥具自行降低不规则锡珠数量,减少返工率和提高直通过率。

⑦符合IPC空洞性能分级(CLASS III等级)。

⑧卓越的可靠性助焊膏，含卤素小于600mg/kg，属低卤产品,,锡膏含卤素小于100mg/Kg。

⑨兼容氮气或空气回流。