本产品是一种无溶剂，以银粉为介质的单组份环氧导电银胶。它具有高纯度、高导电性、低模量的特点，而且工作实效长。其优点为：低黏度使其具有很好的分散性；点胶无拖尾现象；固化温度低；极低量的挥发性物质；与金属有很好地黏结性。 广泛用于对导电性及电子干扰有特殊要求的中小型电子元件的粘接。
特别 适用于 IC 、集成电路、 柔性线路板的粘结等领域。

主要成分：银粉、环氧树脂、固化剂

推荐固化条件： 150 ℃ /30 分钟

包装及规格
1 点胶针筒装： 20G 、 50G 、 200G 、 500G 。
2 标签上标有 ： 厂名、产品名称、型号、生产批号、重量。
使用方法
A) 、准备工作：
1 、打开盖子前，将导电银胶从冰冻室取出，放置于室温 (25 ℃ 左右 ) 一个小时以上；
2 、打开盖子时，一定要避免容器外有水滴浸入胶中，因为容器内壁有漏气结霜进入水气，混入水气或水滴将影响其特性；
3 、混合：彻底的混合搅拌直到均匀，建议搅拌不少于 20 分钟；
4 、粘度调整：在粘度上不要进行调整，任何溶剂的加入都可能影响其特性；
B) 、使用：
推荐使用精密点胶机。如：点胶机：针头： NO.23C （内径 0.4mm ）；气压： 1~2 × 10-1 pa( 或 1~2kg/cm2) 。
C) 、操作指导：
1) 、导电银胶是以糊状物质存在，表面容易因溶剂挥发而干燥，因此，在开盖以后，建议尽量缩短在空气中暴露的时间；
2) 、点胶一定要与晶片和基座之保持足够的浸润能力，才可以保证有足够的粘着力；
3) 、使用后，保持 -5 ℃ 以下 ，将盖子紧密的盖紧，储存于冷冻箱。