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软件界面：(桌面型点胶机SEC-200ED/300ED/400ED)
技术参数：（桌面型点胶机SEC-200ED/300ED/400ED）
| 规格型号 |
SEC-200ED |
SEC-300ED |
SEC-400ED |
| 移动范围X/Y/Z |
200╳200╳50mm |
300╳300╳100mm |
400╳400╳100mm |
| 最大速度 |
0.02mm |
| 重复精度 |
±0.02mm |
| 操作系统 |
液晶面板/教导盒
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| 传动方式 |
微步进马达/皮带 |
| 电源 |
AC220V 50-60HZ 0.8KW |
| 机器尺寸 |
380╳370╳500mm |
485╳500╳600mm |
580╳600╳600mm |
重量
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约20KG |
约30KG |
约40KG |
| 工作环境 |
湿度：20-90%度， 温度0-40℃度 |
机器性能：(桌面型点胶机SEC-200ED/300ED/400ED)
1.中文键盘操作，易学易懂；
2.具有画点,线,面,弧,圆.不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
3.软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；
4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；
7.依制程需要,可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置
8.适用流体点胶,例如: UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等
9.可选两头微调胶筒夹具，双头同时作业，成倍提高工作效率；
适应场合:(桌面型点胶机SEC-200ED/300ED/400ED)
1.半导体封装 2.PCB电子零件固定及保护 3.LCD玻璃机板封装粘接 4.移动电话机板涂布或按键点胶 5.扬声器点胶 6.电池盒点胶封合 7.汽械车零件涂布 8.五金零件涂布接著 9定量气体、液体填充涂布 芯片邦定.
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