道康宁电子硅酮产品－粘结／密封材料

使用於电子散件和机构设计上的接著与填缝，具有耐高低温的冲击老化性能，震荡试验的吸震缓冲效果，易於维修及卓越的填缝防潮特性。

产品特性:

• 应用於∶
  • 混合集成电路
  • 电器制品
  • 感应器
  • 薄膜开关
  • PTC热风扇与元件
  • 电源
  • 萤光灯具
  • LED显示板
  • 军事电子构装
  • 航空系统