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IBM P550(9113-550)配置如下：

可用配置(IBM P550)
微处理器： 2路或 4路 64位 1.65GHz POWER5处理器
二级（L2）高速缓存： 每个处理器卡 1.9MB
三级（L3）高速缓存： 每个处理器卡 36MB
RAM（内存）： 1GB－ 64GB
内部存储器： 15.2TB（带有可选的 I/O扩展抽屉）
处理器到内存的带宽： 25.5GB/秒（4路配置）
L2高速缓存到 L3高速缓存的带宽 52.8GB/秒（4路配置）
RIO-2 I/O子系统带宽： 8.8GB/秒
内置磁盘支架： 四个标准和四个可选的支架（36.4/75.4/146.8GB 10000转/分或 36.4GB/75.4GB 15000转/分的磁盘）
介质支架： 2个薄的和 1个标准的
适配器槽： 5个热插拔 64位 PCI-X（4个长的和 1个短的），3.3伏
标准功能部件
I/O适配器： 双端口的集成 Ultra320 SCSI控制器（可选 RAID：2个以太网 10/100/1000控制器）
端口： 2个串行端口、2个 USB端口和 2个 HMC端口，键盘和鼠标端口
I/O扩展（可选）： 最多 8个可选的7311-D20 I/O扩展抽屉，每个提供 7个 3.3伏 64位 PCI-X槽，最多可达 12个磁盘支架（36.4/75.4/146.8GB 10000转/分磁盘或 36.4/75.4GB 15000转/分磁盘 ）
连接支持： 2 Gb光纤通道；万兆以太网
逻辑分区支持： 动态 LPAR
IBM Virtualization Engine系统技术（可选）： 微分区，可达 40 LPAR

共享的处理器池
虚拟 I/O
虚拟 LAN
Capacity on Demand功能部件（可选） 处理器 CUoD

预留的 CoD
针对处理器的 CoD开关
试用 CoD
RAS功能部件： 铜和绝缘体硅（SOI）微处理器
动态固件升级
IBM Chipkill? ECC，位导引内存
ECC二级高速缓存，三级高速缓存
服务处理器
热交换磁盘支架
热插拔 PCI-X槽（在基本系统和 I/O扩展笼上）
I/O扩展抽屉中可任意交换的 PCI-X槽
热插拔电源和冷却风扇
动态释放处理器
逻辑分区的动态释放和 PCI总线插槽的动态释放
冗余的冷却风扇
可选的冗余电源
操作系统： AIX 5L V5.2/5.3
SUSE LINUX Enterprise Server（SLES）*
Red Hat Enterprise Linux*
电源需求： 100v至 127v；200v至 240v交流 
系统尺寸： 桌面型 21.0"高 x 7.9"宽 x 30.7"长（533 mm x 201 mm x 779 mm）；重 41.4 kg（91磅）**
机架扩展笼 7.0"高 x 17.2"宽 x 28.8"长（178 mm x 437 mm x 731 mm）；重 41.4 kg（91磅）**
7311-D20 I/O扩展笼 7"高 x 17.5"宽 x 24"长（178 mm x 445 mm X 610 mm）；重 45.9 kg（101磅）**
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