在简单络离子的酸性电解液中,铅锡合金在很低的电流密度下即可产生共沉积.铅锡合金镀层比同样厚度的铅镀层和锡镀层孔隙率低.含锡60%、含铅40%的铅锡合金具有最低的共熔点183℃,它的焊接性能远远超过纯锡镀层.因此,在航空航天、电子电器行业得到了广泛的应用. 性能稳定，熔点低，流动性好，收缩性小。晶粒幼细，韧性良好，软硬适宜，表面光滑，无砂洞，无疵点，无裂纹，磨光及电镀效果好。
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