无铅焊锡丝

 无铅焊接装配的基本工艺包括：

a. 无铅PCB制造工艺

 b. 在焊锡膏中应用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系统；

  c. 用于波峰焊应用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系统；

  d. 用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系统。

可提供不同规格的焊锡丝（焊锡线），可有各种不同合金成份，不同助焊剂类型以及线径选择。产品具有下列优点：

1,可焊性好，润湿时间短；

2,钎焊时松香飞溅；

3,线内松香分布均匀，连续性好；

4,无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体；

5,卷线整齐、美观，表面光亮。

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