产品介绍
C-EP 4619是一种单组分CSP/BGA转角粘接填充材料,它在无铅回流焊接中固化的同时还能自动准直IC元件。使用标准的SMA(表面安装粘接剂,贴片胶)分散方式,该材料可以预先施加到电路板上的CSP衬垫处的转角位置。加热固化后,该材料可提高手持设备的机械可靠性。C-EP 4619具可返修性。
固化前材料性能
Properties性能 | Test Method测试方法 | C-EP 4619 |
Color/Appearance颜色/外观 | Visual | Liquid, Black黑色液体 |
Specific Gravity比重 | ASTM D-792 | 1. 23 |
Viscosity粘度@ 25°C, cps | ASTM D-2393 | 50,000 |
固化后材料典型物理性能
材料在180°C下固化3小时
Property性能 | Test Method测试方法 | Value数值 |
Hardness硬度(Shore D) | ASTM D-2240 | 70 |
Flow rate, room temperature | | Good dispense capability |
Glass transition temperature玻璃化转变温度, Tg, ºC | | 120 |
Coefficient of thermal expansion热膨胀系数CTE, ppm | ASTM D3386 | 57/180 |
Strain at yield | | 2.5 % |
Flexual modulus模量,N/mm2 | | 2100 |
Tensile Strength, MPa | ASTM D790 | 55 |
Volume resistivity体电阻系数, ohms-cm | ASTM D-257 | 4.3 E+16 |
Surface resistivity表面电阻, ohms | ASTM D-257 | 8.4 E+16 |
Dielectric constant | ASTM D150 | 3.5 (10 MHz) |
使用指南
Resin/Hardener Ratio (by weight) 树脂/固化剂(重量比) one component单组分
Resin/Hardener Ratio (by volume)树脂/固化剂(体积比) one component单组分
Pot Life, 25°C使用期 3months3个月
固化进度表:
.在245°C下无铅回流。
贮存方法
2 ºC到8 ºC于干燥环境中密封保存,保质期为6个月。