产品介绍
C-EP 2194是一种单组分,高强度的半导体封装材料.该产品特别适合应用于COB以及圆顶封装体并具有以下特性.
² 通过125 ºC下1000小时的温度/潮湿环境的热循环测试.
² 粘度稳定,从而液滴分布尺寸容易控制.
固化前材料性能
Properties性能 | Test Method测试方法 | C-EP 2194 |
Color/Appearance颜色/外观 | Visual目视 | Black |
Specific Gravity比重 | ASTM D-792 | 1. 78 |
Viscosity粘度@ 25°C, cps | ASTM D-2393 | 27,000-30,000 |
固化后材料典型物理性能
Property性能 | Test Method测试方法 | Value数值 |
Hardness硬度(Shore D) | ASTM D-2240 | 95 |
Glass transition temperature玻璃化转变温度, Tg, ºC | | 120 |
Coefficient of thermal expansion热膨胀系数, CTE(120℃条件下测定) | ASTM D3386 | 40 E-06 |
Curing shrinkage固化收缩率 | | 1% |
Flexural strength弯曲强度, Mpa | ASTM D-790 | 65 |
Volume resistivity体电阻系数, ohms-cm | ASTM D-257 | 1.9 E+14 |
Surface resistivity表面电阻, ohms | ASTM D-257 | 2.0 E+14 |
Dielectric constant电介质常数 | ASTM D150 | 4.8(100kHz), 4.9(10 kHz) |
使用指南
Resin/Hardener Ratio (by weight) 树脂/固化剂(重量比) one component单组分
Resin/Hardener Ratio (by volume)树脂/固化剂(体积比) one component单组分
Gel time凝胶时间 10-15 minutes at120ºC 10-15分钟(120 ºC)
Pot Life, 25°C使用期 3weeks3周
Substrates normally warmed up from 90 to 120ºC通常将基质温度升高到90 to 120ºC
固化进度表:
125 ºC 4-6小时,或者140 ºC 3小时。
贮存方法
5 ºC于干燥环境中密封保存。保质期为9个月。