产品介绍
C-EP 4647是一种单组分,低粘度,可返修的CSP/BGA底部填充胶。该材料可低温固化。在固化后该材料可对手提设备中的焊接部在承受冲击、落下、震动等机械和热应力时提供优异的保护。
固化前材料性能
Properties性能 | Test Method测试方法 | C-EP4647 |
Color/Appearance颜色/外观 | Visual | Transparent, clear liquid透明清澈液体 |
Viscosity粘度@ 25°C, cps | Brookfield CP 52/10 | 400-450 |
Shelf life保质期@ 5 °C, month月 | | 6 |
固化后材料典型物理性能
材料在120°C下固化6分钟
Property | Test Method | Value |
Tensile strength拉伸强度, N/mm2 | ASTM D882 | 100 |
Tensile elongation延伸率, % | ASTM D882 | 3.9 |
Glass transition temperature玻璃化转变温度, Tg °C | | 70 by TMA |
Coefficient of thermal expansion热膨胀系数, CTE, ppm | | 75 / 198 |
Storage modulus储能模量, 25°C, GPa | | 2.2 |
Flexural modulus弯曲模量, 25°C, GPa | | 3.2 |
固化进度表:
120°C下15分钟或者130°C下2分钟。
贮存方法
2 - 8 °C于干燥环境中密封保存,防止阳光直射,保质期为6个月。