产品介绍
C-EP 4911是一种单组分,可返修的CSP/BGA底部填充胶。该材料在不需要衬底加热的情况下于室温即具有快的流动速率。C-EP 4911加热后在中等温度下即可固化以减少与PCB上的其它元件的热应力。该材料在固化后可对手提设备中的焊接部在承受冲击、落下、震动等机械和热应力时提供优异的保护。
固化前材料性能
Properties性能 | Test Method测试方法 | C-EP 4911 |
Color/Appearance颜色/外观 | Visual | Liquid, Black黑色液体 |
Specific Gravity比重 | ASTM D-792 | 1. 1 |
Viscosity粘度@ 25°C, cps | ASTM D-2393 | 250 |
固化后材料典型物理性能
材料在130°C下固化10分钟
Property性能 | Test Method测试方法 | Value数值 |
Hardness硬度(Shore D) | ASTM D-2240 | 80 |
Flow rate, room temperature, seconds | | 75-90 |
Glass transition temperature玻璃化转变温度, Tg, ºC | | 127 |
Coefficient of thermal expansion热膨胀系数CTE, ppm | ASTM D3386 | 62/130 |
Flexural strength弯曲强度, Mpa | ASTM D-790 | 120 |
Modulus模量,N/mm2 | | 2850 |
Thermal cycling,Up to 1600 cycles | -55ºC ~ 125 ºC | No failure |
Thermal/humidity bias test,Up to 500 hours | | No loss in resistance |
Volume resistivity体电阻系数, ohms-cm | ASTM D-257 | 4.0 E+16 |
Surface resistivity表面电阻, ohms | ASTM D-257 | 8.0 E+16 |
Dielectric constant | ASTM D150 | 3.55 (10 MHz) |
使用指南
Resin/Hardener Ratio (by weight) 树脂/固化剂(重量比) one component单组分
Resin/Hardener Ratio (by volume)树脂/固化剂(体积比) one component单组分
Pot Life, 25°C使用期 2-3days2-3天
固化进度表:
6-10 minutes at 130 ºC. 130 ºC下6-10分钟。
贮存方法
-15 ºC到-20 ºC于干燥环境中密封保存,保质期为6个月。