特性
该系统是专门制造用于生产环境中的体积检测，即可用于半导体封装，也可用于PCB板组装。由于样品扫描范围高达350 x 530mm，因此该机柜可容纳大样品或零部件托盘。
- 2µm或5µm 焦斑传输目标X射线源（Focal Spot Transmission Target X-Ray Source）、25～160 kV、0～500 µA（非连续）、 10 W (5µm)或20 W (2µm)。
- 5kg 容量：三轴完全可编程操纵器，2kg容量：倾斜和旋转。
- 固定装置可提供5个完全可编程的轴。
- 最大扫描范围350 x 530mm（310 x 500mm，带倾斜和旋转固定装置）
- 最大几何放大倍数：2400x。
- 最大系统放大倍数：5000x。
- 特征识别分辨率：最小1 μm。
- 外机柜尺寸：长1060mm、深350mm、高1955mm。
- 系统控制和图像处理软件。
应用
- 半导体封装
- 封装空洞（Package Void）检测
- 生物样品
- 塑料样品
