RTM660C无接触式硅片厚度电阻率测试系统

RTM660C采用高精度的厚度及电阻率探头，配以强大的软件控制，可以用多种方式进行无接触式测量，使得测试过程变得十分高效。系统采用一体化设计，结构紧凑，安装方便。使用者在操作平台上转动硅片，测试数据可即时显示，并可对测试数据进行分析处理。高精度电容式厚度探头和电涡流式电阻率探头，保证测试结果精确且稳定。RTM660C可广泛使用于研究、生产及质检等场所，友好的人机交互界面，使用相当便捷。