K=1.0~8.0W/MK.良好的导热性能，容易施工，高稳定性，不易硬化，室温下可保存18个月。产品应用于：led基板、球泡灯、射灯、日光灯与路灯、CPU、IC晶片和散热片之间的接触面，如：NB、DT、游戏机、高功率IC及散热模组等设备中；功率放大管和散热片之间的接触面；各种IC、电器设备中发热体与散热接口间的缝隙填充。