半导体侧面泵浦激光打标机

HT-DP50/75使用国际上先进的激光技术，采用半导体列阵。用波长808nm半导体发光二极管泵浦N d：YAG介质。形成波长为1064nm的激光输出。激光器体积小，是传统灯泵浦激光的1/4。

产品应用

可标记各种金属及非金属材料。适合于要求更精细、精度更高的加工需求。广泛应用于电子元器件、手机通讯、钟表眼镜、汽车摩托车配件、塑胶按键、五金、餐具、五金工具、仪器仪表、卫浴洁具、医疗器械、工艺品、PVC管材、家用电器、标牌和包装等行业。

半导体侧面泵浦激光打标机特点

电光转换效率更高。

功率低，输出激光能量稳定。

半导体侧面泵浦激光器使用寿命更长。

输出激光光斑较小，打标线条较细。

适合较精细图文的标记。