| 简单介绍 |
| 本焊剂采用了本中心的最新科技成果选用专门树脂研制而成，属于第四代新型优良低固体焊剂。其焊接活性良好，不含离子污染物；成膜色泽浅、光泽度好，可焊性良好、焊点光亮饱满，焊后残余物极少，焊接烟雾小，且残余物绝缘电阻高、无腐蚀性，完全可以免清洗。节省清洗工装而耗费的大量溶剂和工时等费用。 |
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| 详细介绍 |
特点：
HF808属助焊剂的最新一代产品；
成膜无色透明、光泽良好，不发白发雾，板面光泽美观；
焊后残余物极少，且无色透明，不会粘污PCB；
成膜不发粘、绝缘电阻高、无腐蚀性，焊后完全可以免清洗，允许在线测试；
具有良好的助焊性，且可焊性持久；
对各种焊料具有广泛的适应性；
焊接烟雾小；
和各型预涂焊剂工艺匹配性极佳；
尤其适宜于高密集双面板之焊接；
专为波峰焊接群焊工艺设计，板面干净；焊接性能优异；
适用范围：
HF808主要适用于波峰焊、浸焊等群焊工艺，手工焊或原器件、接插件导线联接线等的引线搪锡以及PCB预涂使用。
使用方法：
本焊剂可以采用浸涂、刷涂、喷涂、鼓泡等方法涂布于焊接面。
推荐群焊波峰工艺方案：
焊前准备；
喷涂HF808；
过波峰；
风冷PCB；
检验，修焊。 |
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