层数：14层

表面工艺：喷锡

板厚：1.6MM

BGA封装

   自成立以来，一直专注于高层次、高精密度快件样板和中小批量的生产制造，产品广泛应用于通讯、医疗、航空航天、军工、汽车、计算机周边产品、专业院校等高科技领域。凭借雄厚的实力，稳定的质量和快速的交期，得到客户及同行业的广泛认可，成功创立“中特电路”品牌,成为国内快件样板领军企业。公司先后被评选为"深圳市高新技术企业","国家级高新技术企业"和"宝安区最具成长性百强企业".
        公司已具备生产30层板技术，板厚孔径比最高可达16：1，最大板厚7.0mm，最大铜厚7 OZ，最小机械钻孔0.15mm,最小镭射钻孔4mil，最小线宽/间距：2.5/2.5 mil。公司拥有HDI板二阶生产技术；对厚板、厚铜板、混压板、高频板、高TG板、高精度阻抗控制板有丰富的生产经验。
　　双面板快速加工可在24小时完成，4至8层板最快周期可达2-5天，更快的为客户提供满意的产品，缩短研发周期，抢占市场先机。目前每天交货能力达到100余种，月交货面积达5000平米，多层板比例高达94％。