解密说明：不管是DIP封装，还是SOIC、SSOP 、PLCC、QFP、FDN封装及其它封装的解密，都可以解密，一般需要一个工作日（有些需要2-3个工作日、还有些需更长时间）就可以完成解密，客户可以直接拿到程序，一般芯片不提供样片，如需样片，请提前说明。
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