采用手动翻盖式结构，操作方便； 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位； 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球； 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高； 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测, 探针材料：铍铜(标准)， 探针可更换，维修方便，成本低。 绝缘材料：Torlon、PEI、PEEK，限位框铝合金材料制作； 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
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