BY-EL EL专用银浆

BY-EL专用银浆是宝银电子材料有限公司(BEMC)生产的一种应用于EL背光源专用银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于丝网印刷。可广泛用于EL背光源和薄膜开关，在ITO导电膜、PET和PC等片材上均可使用，有着良好的印刷性、导电性、抗氧化性、硬度、和极强的附着力。

一、性能指标

           1、填料：                                      银

           2、固体含量（wt%）：                             60--70

           3、密度（g/cm³）                                2.1--2.3

           4、粘度（CPa.S）                             15000--25000

            （旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃）

            5、涂布面积（cm²/g）(取决于膜层厚度)           150-250

           6、体积电阻（Ω/cm²）                          <2

           7、附着力（3M810胶带，垂直拉）                无脱落

           8、硬度(中华铅笔)                                >2H

           9、长期工作温度（℃）                          <50