BY2100导电银浆料是上海宝银电子材料有限公司(SBEMC)生产的一种慢干型纯银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于丝网印刷。可广泛用于薄膜开关、柔性印刷电路，在PET和PC等片材上均可使用，有着良好的印刷性、导电性、抗氧化性、硬度、和极强的附着力。

一、性能指标

           1、填料：                                        银

           2.、固体含量（wt%）：                           75~80

           3、密度（g/cm³）                                2.3-2.5

           4、粘度（CPS）                             13，000-30，000

            （旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃）

           5、涂布面积（cm²/g）(取决于膜层厚度)         100-200

           6、方电阻（mΩ/□/25.4μm）                    <11

           7、附着力（3M600胶带，垂直拉）              无脱落

           8、硬度(中华铅笔)                              >2H

           9、挠曲性（导线宽1mm，2公斤力×180°外折    △R<2Ω

                                    ×1分钟×10次）

           10、长期工作温度（℃）                         <70