BY9700H导电银浆料

BY9700H导电银浆料是宝银电子材料有限公司(BEMC)生产的一种不含卤素的快干型纯银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于丝网印刷。可广泛用于FFC、柔性印刷电路，在PET和PC等片材上均可使用，特别适于PE基材，有着良好的印刷性、导电性、抗氧化性、硬度、和极强的附着力。

一、性能指标

1、填料：                                      银

2、固含量：                                     65~75%

           3、密度（g/cm³）                                2.1-2.3

           4、粘度（CPS）                               10，000-15，000

            （旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃）

           5、涂布面积（cm²/g）(取决于膜层厚度)           100-200

           6、方电阻（mΩ/□/25.4μm）                      <12

           7、附着力（3M810胶带，垂直拉）                无脱落

           8、硬度(中华铅笔)                                ≥2H

           8、挠曲性（导线宽1mm，2公斤力×180°外折    △R<2Ω

                                    ×1分钟×10次）

           9、长期工作温度（℃）                           <70

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