BY2000V导电银浆料

BY2000V导电银浆料是宝银电子材料有限公司(BEMC)最新研制的一种纯银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于丝网印刷。胜任特低电阻要求和特定固化工艺，如手机屏蔽线路、非接触式IC卡天线线路等，在PET和PC等片材上均可使用，有着良好的印刷性、导电性、抗氧化性、硬度、和极强的附着力。

一、性能指标

           1、填料：                                      银

           2、密度（g/cm³）                                2.1-2.3

           3、粘度（CPS）                               12，000-24，000

            （旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃）

           4、涂布面积（cm²/g）(取决于膜层厚度)           100-200

5、电阻性能（充分固化后干膜厚度5微米）      手机屏蔽回路电阻<1Ω

                                               IC卡天线回路电阻<50Ω

           6、附着力（3M810胶带，垂直拉）                无脱落

           7、硬度(中华铅笔)                                >2H

           8、挠曲性（导线宽1mm，2公斤力×180°外折    △R<2Ω

                                      ×1分钟×10次）

           9、长期工作温度（℃）                           <70

详询：王先生  TEL：13651976940