TSOP封装和LGA封装的FLASH的测试、量产。
大小兼容设计，只要换限位框，即可测试外形尺寸不同的LGA FLASH；
主控板兼容设计，只要更换主控板的主控IC，可实现芯邦，UT165，安国，SMI,NETWORK方案可互换！。
采用一拖四架构设计，省去外置HUB，每台电脑可同时量产16PCS Flash 芯片，效率倍增；
LGA测试座测试寿命可达20万次以上，是YAMAICHI和OKINS同类LGA SOCKET寿命的10倍以上；并且探针可更换，维修方便，成本低；
采用手动翻盖式结构，操作方便；
上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
高精度的定位槽，保证LGA定位精确，生产效率高；
整机24小时工作性能稳定可靠，是FLASH经销商及U盘工厂好帮手！
探针材料：铍铜(标准)；
绝缘材料：FR-4、PPS等；
最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
交货快：最快一天内交货。
产品主要功能：
对Flash进行清空及分类挑选。
对Nand Flash进行格式化，测试实际可以用容量。
对Flash进行直接量产，提高U盘生产效率。
定制服务：
可以定制TF卡1拖4的夹具；
可以定制测试Flash wafer晶圆探针台；
可定制三合一开卡器；
可定制基于SSD和基于U盘FLASH的LGA测试治具；
提供基于U盘的1拖4 TSOP测试夹具（兴邦、安国、迈克微），更换SOCKET可以实现LGA与TSOP共用；
可定制UDP一拖十六测试夹具；
可提供FLASH全端测试解决方案；比如，基于编程器（烧录机）原理的烧录（低端格式化）和基于U盘的低级格式化解决方案；
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