BY8400导电银浆是上海宝银电子材料有限公司（ SBEMC ）生产的一种挠曲性优良的银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于丝网印刷。可广泛用于柔性印刷电路（尤其适合笔记本电脑键盘线路），在 PET 和 PC 等片材上均可使用，有着良好的印刷性、导电性、挠曲性、硬度、和极强的附着力。
一、性能指标
填料 | 银 |
密度(g/cm3) | 2.0-2.4 |
粘度(CPS)
（旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃） | 10,000-30,000 |
涂布面积（cm2/g）（取决于膜层厚度） | 100-200 |
方阻（mΩ/□/25.4μm） | <20 |
附着力（3M600胶带，垂直拉） | 无脱落 |
硬度(中华铅笔) | ﹥2H |
挠曲性（2公斤×180°内外折
×1分钟×10次） | △R/R <300% |
长期工作温度（℃） | <70 |
