用手动翻盖式结构，操作方便；  上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；  探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球； 高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高； 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球都能测,  探针材料：铍铜(标准)， 探针可更换，维修方便，成本低。  绝缘材料：Torlon、PEI、PEEK，限位框铝合金材料制作；  最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；

我们公司主要经营TSOP48测试机，BGA植球返修，IC测试架(BGA IC测试治具和BGA测试座)。如QFP测试座，QFN测试座  FPC测试架  内存条测试治具 手机测试治具 BGA植球BGA烧录座 ,U盘测试机，万能测试机，老化机，烧录机，SOCKET测试机，SENSOR测试治具OV测试销售电话：0755-83587595  13632719880,QQ705231373.