产品通用程度高,只要换限位框,即可测试所有引脚相同,外形尺寸不同的BGA FLASH;
配不同的主控板,可实现芯邦,UT165,安国,SMI,NETWORK方案可互换!
测试寿命可达20万次以上,是YAMAICHI和OKINS同类BGA SOCKET寿命的10倍以上;
采用手动翻盖式结构,操作方便;
上盖的压板采用特殊结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
高精度的定位槽,保证BGA定位精确,生产效率高;
探针材料:铍铜(标准); 探针可更换,维修方便,成本低;
绝缘材料:FR-4、PPS等;
最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
交货快:最快一天内交货。
价格说明,此价格仅限于有球BGA测试座,无球测试座另议。
产品服务:
三个月免费保修(人为损坏除外)。
保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。
可以免费提供相关的技术支持。
定制服务:
可以定制TF卡1拖4的夹具;
可以定制测试Flash wafer晶圆探针台;
可定制三合一开卡器;
可定制基于SSD和基于U盘的LGA测试治具;
提供基于U盘的1拖4 TSOP测试夹具(兴邦、安国、迈克微),更换SOCKET可以实现LGA与TSOP共用;
可定制UDP一拖十六测试夹具;
可提供FLASH全端测试解决方案;比如,基于编程器(烧录机)原理的烧录(低端格式化)和基于U盘的低级格式化解决方案;
相关术语:
SSD:即Solid State Drive的简称SSD,中文名称为:“固态硬盘”;
SSDA:即Solid State Drive Alliance的简称,中文名称为:“SSD联盟”,
LGA:即Land Grid Array的简称,中文名称为“触点阵列封装”,即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装
深圳鸿怡电子有限公司。赵生
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