导热电源电子灌封硅胶TY5299，导热阻燃灌封硅胶厂家导热灌封胶厂家，导热电源灌封硅胶价格
TYD-5299/618 电子灌封硅胶
产品描述
TYD-5299系列有机硅灌封胶可有效提高元器件、印刷线路板防潮、绝缘、抗振能力。其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性保证了元件的长期可靠性。适用于模块电源，电源供应器、传感器、太阳能电池、LED模块、变压器、混合集成电路及微电子封装灌封。
产品特点
● 双组份1:1混合，充分深度固化；
● 耐高温，低收缩率和低膨胀率；
● 导热、绝缘，良好的介电特性；
● 抗振、防潮、防腐蚀，免受环境侵害；
● 防止机械损伤，具有可修复性；
规格参数
固化前特性 | TYD-5299A | TYD-5299B | TYD-618A | TYD-618B |
外观 | 黑灰色 | 白色 | 黑色 | 透明 |
粘度(25℃) Cps | 5000±1000 | 6000±1000 | 1000±500 | ≤50 |
混合后粘度(25℃) Cps | 5000±1000 | 1500±500 |
重量比混合 | 1:1 | 10:1 |
比重 @23℃ g/cm3 | 2.15±0.05 | 1.10±0.05 |
可操作时间（25℃） Min | ≤40 | ≤40 |
表干时间（25℃） Min | 120±30 | 180±30 |
固化后特性 |
外观 | 灰色 | 黑色 |
导热系数 W/m.K | ≥0.8 | — |
硬 度（shore A） | 65±5 | 5±5 |
拉伸强度 MPa | ≥0.5 | ≥0.5 |
伸长率 % | ≥45 | ≥80 |
粘接强度 Mpa | — | ≥0.4 |
低分子硅氧烷（D3-D10） PPM | ≤300 | ≤300 |
体积电阻率 Ohm.cm | ≥1.0×1014 | ≥1.0×1014 |
介电强度 KV/mm | ≥18 | ≥18 |
介电常数（60HZ） | ≤4.0 | ≤4.0 |
介电损耗系数（60HZ） | ≤0.04 | ≤0.04 |
阻燃等级 | V0 | HB |
LED路灯电源灌封胶【产品特点】
TY-5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。导热阻燃灌封胶【典型用途】大功率电子元器件；散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。 【使用工艺】◆混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 ◆混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。◆一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。◆应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。 * 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。★不完全固化的缩合型硅酮★胺(amine)固化型环氧树脂★白蜡焊接处理(solder flux)导热阻燃灌封胶【注意事项】胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。本品属非危险品，但勿入口和眼。存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。胶液接触以下化学物质会使5298、5299不固化：【包装规格】20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg) 导热阻燃灌封胶【贮存及运输】◆阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃以下。◆此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。◆须密封保存，小心在运输过程中泄漏。◆超过保存期限的产品应确认有无异学后方可使用
