蓝胶沉金工艺,FR4 2.0mm 30Z无铅喷锡,绿油白字
主要规格 / 特殊功能:
- 双面电路板,FR4
2.0mm 30Z无铅喷锡,绿油白字 - 我司的生产能力:每月可生产双8000平方米,多层板生产7000平方米
- 常用基材:FR4 CEM-1 CEM-3
- 板厚:
0.2-3.5mm - 基材铜厚:1/2OZ,1/OZ,2/0Z,3/OZ;孔铜厚:18UM-30UM
- PCB板层数:1-18层
- PCB表面处理:松香,普通喷锡,无铅喷锡(环保),OSP(表面抗氧化),镀镍,镀金,沉铜,沉锡,沉金等
- 最大加工面积:580X580mm
- 最小线宽线隙:
0.12mm - 最小孔:
0.25mm - 阻焊丝印颜色:绿色,白色,蓝色 黄色,紫色,黑色等
- 真空包装出货
- 广泛用于计算机、手机,通讯产品、家用电器、仪器仪表、工业设备、汽车、微电子、LCD及LED等领域
主要竞争优势:
- 名牌零件
- 经验丰富的技术人员
- Form A
- “绿色”产品
- 质量保证
- 国际认证
- 包装
- 产品特性
- 产品性能
- 即期交货
- 质量认证
- 声誉
- 服务
- 接受小订单