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IC封装胶、冷胶、邦定胶
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130.00
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产品属性
图文详情
品牌推荐
品牌
华创
型号
H905
产品名称
邦定胶
胶粘剂所属类型
通用胶粘剂
硬化/固化方式
加温硬化
主要粘料类型
合成热固性材料
基材
IC、COB线路板等
物理形态
膏状型
性能特点
密封防水
用途
电子元器件固定粘接等
有效成分含量
80%
生产执行标准
ROHS
外观
黑色
使用温度
120℃
固含量
40%
粘度
6000CPS
180°剥离强度
20MPa
剪切强度
30MPa
拉伸强度
8MPa
扭剪强度
12MPa
上胶厚度
5mm
固化时间
1h
固化后硬度
85HB
老化时间
24h
包装规格
5Kg
储存方法
低温
保质期
2个月
产地
江苏
耐电压
Kv/mm 22
热线膨胀系数
6.7×1015
耐锡焊温度
400℃-420℃(3秒钟)
体积电阻
Ω-cm 4.7×1016
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