导电银浆BY-0550PF使用说明书
产品简介
BY-0550PF导电银浆是上海宝银电子材料有限公司(BEMC)经过长期研制并开发的一种高性能烧结型无铅导电银浆。
典型应用
主要针对石英玻璃、镀膜玻璃基材做出的产品。
通用特点
有着良好的印刷性能、导电性能以及焊接性能。
技术指标
物理性能指标 | 测试方法 | 测试标准 |
外 观 | 肉眼观察 | 浅灰色胶体 |
粘 度（Pa.S） | NDJ-7旋转式粘度计，Ⅱ转子，75rpm,25℃ | 35 ~ 45 |
气 味 | | 轻微 |
细 度（μm） | 刮板细度计 | < 15 |
固 含 量（Wt%） | 烧失法，理论计算 | 65±2% |
涂布面积（cm2/g） | 湿膜厚12μm | 15 ~ 20 |
烧结后性能指标 | 测试方法 | 测试标准 |
电 阻（Ω） | 线长350mm、线宽0.6mm，干膜厚6±0.5μm | 7≤R≤12 |
浆料方阻（mΩ/□） | 万用表 | < 6 |
焊接强度（Kg） | 标准圆形陶瓷片焊接，弹簧称垂直缓慢拉引线，直至焊头与陶瓷片脱离 | ≥1 |
硬 度（H） | 使用一般刀具刀刮无成卷银片脱落 | 6 |
使用说明及指引
基 材：石英玻璃、镀膜玻璃。
搅 拌：使用前彻底搅拌均匀。
稀 释：本品搅拌均匀后即可使用，建议不加稀释剂。如需稀释，需使用专用稀释剂X-BYJ稀释，建议按小于银浆重量比例的3%进行稀释，稀释后重新搅拌均匀。如添加稀释剂超过上述标准，产品质量和性能不予保证。
印 刷：本品适用于石英玻璃、镀膜玻璃印刷，固化后的膜厚和最终电阻受诸多相关因素影响，如网板的大小、张力、刮胶硬度、角度和速度、感光胶厚度等。
推荐工艺
厚 度： 湿膜12μm
丝 网： 用250目聚酯丝网或不锈钢丝网
预 烘： IR烘道150℃ 5-10分钟
烧 结： 500-650℃ 5-10分钟
储存条件及保质期
密封保存于干燥、阴凉处，贮存温度在5-25℃；
未开封罐装，保质期为6个月。
安全操作规范
使用前仔细阅读产品使用说明,预防措施说明和急救措施说明；
本品含有机溶剂，使用时应保持良好通风，以避免过量蒸汽吸入体内；如接触到皮肤，应及时用清水和肥皂清洗。
