BY2210导电银浆料 

BY2210导电银浆料是上海宝银电子材料有限公司(SBEMC)生产的一种慢干型纯银浆。它是由超细银粉和低温固化热塑性树脂精研而成，适用于丝网印刷。可广泛用于薄膜开关、柔性印刷电路，在PET和PC等片材上均可使用，有着良好的印刷性、导电性、抗氧化性、硬度、和极强的附着力。

一、性能指标

            1、填料：                                         银

            2.、固体含量（wt%）：                            50~60

            3、密度（g/cm³）                                 2.0-2.3

            4、粘度 （CPS）                             8，000-30，000

              （旋转式粘度计，Ⅱ单位，75rpm,25℃）

            5、涂布面积 （ cm²/g ）(取决于膜层厚度)          100-200

            6、方电阻 （mΩ/□/25.4μm）                     <30

            7、附着力 （3M600胶带，垂直拉）                无脱落

            8、硬度 (中华铅笔)                                >2H

            9、挠曲性 （导线宽1mm，2公斤力×180°外折     △R <2Ω

                                       ×1分钟×10次）

            10、长期工作温度 （℃）                          <70

     二、使用方法

             1、基片                 PET 或 PC；

             2、丝网                 用200-300目不锈钢丝网或聚脂丝网印刷；

             3、稀释剂               以X2200稀释剂稀释，使用前应充分搅拌；

             4、固化工艺（推荐）     

                                     烘箱：        135℃×40分钟

             5、清洗剂               环已酮

             6、储  存               室温保存，未开封的储存期在6个月以上

             7．包  装              1.5公斤、1.00公斤，塑料包装

三、操作与安全

    BY2210导电银浆料含有有机溶剂，使用时应保持通风良好，以避免过量蒸气吸入体内：如接触到皮肤，应及时用清水和肥皂清洗。