金鹏电子PCB工艺能力：
（1） 钻孔：最小成品孔径0.2mm
（2） 孔金属化：最小孔径0.2mm，板厚/孔径比4：1
（3） 导线宽度：最小线宽：金板0.10mm，锡板0.125mm
（4） 导线间距：最小间距：金板0.10mm，锡板0.125mm
（5） 镀金板：镍层厚度：〉或=2.5μ 金层厚度：0.05-0.1μm或按客户要求
（6） 喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
（7） 铣板：线到边最小距离：0.15mm 孔到边最小距离：0.2mm 最小外形公差：±0.15mm
（8） 插座倒角：角度：30度、45度、60度 深度：1-3mm
（9） V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3 最小尺寸：100mm*150mm
（10） 通断测试：
最大测试面积：1000mm*800mm
最大测试点：8000点
最高测试电压：300V
最大绝缘电阻；100M欧
