金鹏电子PCB生产能力：
板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高频材料、无卤素材料、铝基、FPC、陶瓷等
（1）加工层数：1-18层
（2）最大加工面积:1200*800mm

（3）成品铜厚：0.5-5 OZ

（4）成品板厚：0.2-6.0mm

（5）最小线宽：0.076mm/3mil

（6）最小线间距：0.076mm/3mil

（7）最小成品孔径：Φ0.10mm/Φ4mil

（8）最小阻焊桥宽：0.076mm/3mil

（9）最小外形公差：±0.10mm/4mil

（10）翅曲度：≤0.7％ 阻燃等级：94V-0