2808是银浆填充物导电环氧树脂胶，高导电导热性能，膏状非流动型。对金属、玻璃、陶瓷和塑料有很好的粘接能力。

应用范围

导电结构连接，IC/PCB连接，可代替焊接；铜线连接；当电子部件不适用或不易焊接时，或者是塑料电子部件无法加热，均可使用2808实现导电通路；

使用指南：

l          使用前详阅本说明中关于安全和健康的信息

l          为确保长期的粘接效果，须彻底清除粘接表面，去除如氧化层、灰尘、潮气、盐和油等污物，以免影响粘接效果。

l          通常运输和仓储过程可能导致填充物沉积，所以建议使用前充分混合。

l          准确按推荐比例称量树脂和固化剂到一个干净的容器。可使用天平或量器进行精确称量。

l          A\B组份充分混合2-3分钟。

l          适用于各种表面的邦定和粘接。